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Wir verpacken Elektronikbauteile, kleinere Baugruppen uvm. luftdicht und antistatisch, je nach Anforderung.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

topshield Abschirmbeutel / metallisierte Flachbeutel topshield-Flachbeutel sind der beste Schutz für hochempfindliche Steuerungen, Leiterplatten und elektronische Bauelemente EigenschaftenAusführung: metallisch...

Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackungsgurt zurück auf den Wafer sortiert. Wenn das Taping-Verfahren gewählt wird, nimmt die Maschine die Komponenten aus einem Wafer, dreht sie und setzt sie ins Gurtband. Der Wafer befindet sich dabei auf einem hochpräzisen xy-Tisch und wird durch ein Vakuum festgehalten. Eine Kamera scannt den Matrix-Code des Wafers und erkennt die Referenz-Markierungen. Ein Pickup-System hebt die Komponeneten von der Folie, ein weiteres Transfer-System überträgt sie auf das Gurtband. Bevor die Komponenten ins Band geordnet werden, prüft eine zweite Kamera die richtige Position. Nur Komponenten, die innerhalb der Toleranzen sind werden platziert, die restlichen werden ausgeworfen. Schließlich wird das Band versiegelt. Wenn der Retaping-Vorgang ausgewählt ist, werden die Komponenten aus einem Band aufgenommen. Das horizontale Transfer-System hebt die Komponente vom Band und setzt sie auf das Pickup-System. Eine Kamera prüft die Ausrichtung der Komponente, diese wird gegebenenfalls durch ein Rotations-System korrigiert. Während das Bauteil anschließend um 90 Grad gedreht wird, bewegt sich der Wafertisch an die berechnete Position. Abschließend wird das Bauteil durch das Pickup-System platziert. Die Anlage ist auf einen Steinsockel mit Stoßdämpfern montiert. Mit präzisen und hochdynamsichen Achsen wird ein Durchsatz von 10.000 Teilen pro Stunde möglich.

Spezialprodukte für Heißgetränkeautomaten und Kaffeemaschinen. Erstklassige Premiumfüllprodukte mit Instantkaffee, ganzen Bohnen, Kakaosorten, Toppings, Kaffeeweißer und Suppen